在半導(dǎo)體晶圓處理制程中，所需技術(shù)相對(duì)較復(fù)雜，是企業(yè)資金投入最多的制程環(huán)節(jié)，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，加工的機(jī)臺(tái)先進(jìn)且昂貴，所需的制造環(huán)境也頗為苛刻，可謂任何環(huán)節(jié)都需要“萬(wàn)無(wú)一失”。晶圓機(jī)器人的及時(shí)出現(xiàn)可謂恰到好處，其回轉(zhuǎn)半徑小、空間使用率高，提供了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓取放的整體解決方案，從而整體提高了工廠生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度，同時(shí)還降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度和時(shí)間，實(shí)現(xiàn)大幅降低人力成本的功效，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了智能化、數(shù)字化存儲(chǔ)及運(yùn)輸服務(wù)。同時(shí)晶圓機(jī)器人在工業(yè)生產(chǎn)中也適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，光電產(chǎn)業(yè)中的小型面板、小型太陽(yáng)能板，LED產(chǎn)業(yè)中的藍(lán)寶石基板、膠環(huán)等的取放都是其大施拳腳的舞臺(tái)。